AMD mengintegrasikan dukungan untuk USB 3.0 pada chipset masa depan

Komputer, Ponsel, Game dan Berita Update -Menurut sumber Digitimes mengutip sumber-sumber di lingkungan produsen notebook, AMD saat ini sedang dalam negosiasi dengan perusahaan Renesas Elektronik, terbentuk sebagai hasil dari penggabungan usaha terakhir terjadi musim semi NEC Electronics dan Renesas Technology. Tujuan negosiasi ini, seperti yang sudah diduga, adalah lisensi berkecepatan tinggi standar USB 3,0 dan integrasi berikutnya ke dalam chipset AMD Southbridge masa depan Hudson D1.


Chipset Hudson D1 di bawah 40 nm chip AMD Ontario, anggota keluarga Fusion APU, pasokan yang harus dimulai pada kuartal keempat tahun ini. Platform ini terutama ditujukan untuk segmen notebook ultra-tipis dan netbook, tetapi pada awal 2011 akan diajukan ke chip AMD Liano untuk desktop dan PC notebook mainstream.

Pada saat yang sama sebelum pengiriman APU Fusion, AMD akan menambah kisaran lebih dari satu prosesor. Pada kuartal ketiga akan dirilis shestiyadernik Phenom II X6 1045T, quad chip Athlon II 645 dan Athlon X4 X4 II 650, model Athlon 450 trinuclear X3 II dan Athlon 455 II dan Phenom X3 X2 II 560 dengan dua core. Selanjutnya, pada kuartal keempat harus membuat debutnya Sempron single core prosesor 150.